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ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
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工艺的持续改进《PCB007中国线上杂志》2021年3月号
工艺改进是制造业永远的主题，适用于各行各业的每个环节。有些公司把其作为一种企业文化成为不断推动自身发展的指引。有的公司只在现有工艺无法适应当前需求的情况下才想到要进行改进。持续的改进可以消除浪费，简化 ...查看更多
Swissbit扩展产品线，从存储卡到物联网安全产品
Swissbit AG首席执行官Silvio Muschter Swissbit AG是欧洲唯一的独立闪存产品供应商，该公司是行业公认的工业级存储解决方案的关键供应商。现在，这家主攻 ...查看更多
麦德美爱法推出能够用于焊接热敏元件的新型超低温锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2021年3月9日 - 全球领先的电子材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)。发布 ...查看更多
Swissbit灵活解决方案 在存储卡中内置IoT安全功能
作者：Swissbit安全解决方案副总裁Hubertus Grobbel 随着各种设备、大型机械和制造工厂变得越来越智能，它们也变得越来越容易受到攻击。在设计联网设备、大型机械和制造 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
